1. DF13-4P的I2C外置罗盘接口 替换V2.52版的老的1.0mm 6P SM06B GPS接口：

将DF13-5P的GPS接口与外置罗盘接口放置一起，更方便GPS与外置罗盘的连接。原版DF13-5P GPS接口与SM06B GPS接口功能复用，没有意义；

2. 多功能MUX接口 替换V2.52的I2C接口：

该接口可由用户自己通过板子背面的焊盘自由配置功能输出，UART0，UART2，I2C，OSD可选，默认为OSD接口，避免2.52版要同时使用数传和OSD时，需要使用Y线分离接口的方案。改进后的OSD接口与数传同时使用时，由于加入了隔离电阻，更有效的避免了对数传的干扰；

3. 新版耐压比V2.52版高，达到了16V：

V2.52版3.3V供电使用TPS79133，耐压6V，输出电流100mA，需要同时向六个（包括板载罗盘、陀螺仪、气压计和3个逻辑电平转换）IC供电，供电能力略显不足，比较容易烧，且由于TPS79133是低电压使能，无法使用其它LDO芯片代换。新版V2.8.0则改用美国半的LP2985-3.3，耐压达到了16V，增加了可靠性，减少因电压问题出现Bad Gyro health概率。

4. 跳线帽选择 替换 V2.5.2版的内外罗盘选择焊盘：

V2.5.2如果要使用外置罗盘，需将板上一个连接内置罗盘的焊盘割开，如果要改回内置罗盘，又要重新焊上，非常不方便。V2.8.0改进了设计，使用跳线帽进行选择，找到板上标记MAG的排针，插上跳线帽为内置罗盘，拔掉跳线帽即为外置罗盘。

高清展示本店APM焊接工艺，本店APM飞控除接插件需人工焊接外，其余均为机器焊接，工艺要求严格，即使是焊接难度zui大体积zui小的TXB0104，你也看到焊点非常饱满，关键的MPU6000，侧面焊点也非常饱满，确保了连接的可靠，普通工艺只能保证底部焊盘连接，MPU6000类似悬浮与PCB之上

5. V2.8.0增加了一个47uF的钽电容：

V2.5.2版的主电源滤波电路仅使用了多个0.1uF组成的高频分量滤波电路过滤高频干扰，整块板没有一个大容量的电容用来过滤低频分量的纹波，V2.8.0增加了一个47uF的钽电容，改善APM板载芯片供电的稳定性；

6. 新版V2.8.0的电平设计无失误：

V2.52版板载的AT45DB161D是一款3.3V供电的FLASH存储器，主控ATMEGA2560则是5V供电，为兼容它们的数据电平，同时也是为了保护AT45DB161D免受2560的5V高电平冲击，它们之间使用了一片双电源供电的TXB0104进行电平转换，但由于设计失误，端口A原本接低电平的，接了高电平的2560，B端口原本应该接高电平的则接了低电平，A和B刚好反了一下。根据TXB0104的date sheet手册，端口A的追踪电平范围为1.2V-3.6V，接了5V电平的2560显然超出了它的ji限，而端口B的追踪电平虽然是1.65-5.5V，但因此它是5V供电，反而接了低电压的AT45DB161，显然对AT45DB161是非常不利的.新版V2.8.0更正了这个设计失误。